Kategoriler

Teknolojik Altyapı

Teknolojik Altyapı

Tel bağlama cihazı (wire bonder):

10-100 mikron Au, Cu, Al ball bonding, wedge bonding, wedge-wedge-wedge sıralı kaynak ile 250°C sıcaklıkta tabla imkanı

Yonga sabitleme (chip bonding); 0,1 mm x0,1 mm’den 2 mm x 2 mm ebatlarına kadar yonga konumlama iletken yada yalıtkan, sıcak-soğuk tabla uygulaması

 

Hassas dozajlama: 280 hz dozajlama 3nl min miktar, 0,5- 10000 mpas geniş bant aralığında viskositede çalışma

 

Otomatik Dizgi Hattı: İç bünyemizde kullanılmak üzere tam otomatik elektronik komponent dizgi hattı

 

Plazma Yüzey Hazırlama: Çift gaz girişli Plazma ile vakumlu ortamda yüzey hazırlama tesisi ile hassas Etüv fırını 300°C, 1 derece hassasiyet, geniş programlama kapasitesi ile uzun süreli test imkanı sunulmaktadır.

 

Manuel dozajlama, lümen ve CIE koordinat ölçüm, RF yonga ölçüm ve programlama yapılmaktadır.

Vakum sistemi, 7 mBar'dır. Ve otomatik konumlama robotu kullanılmaktadır. 

X